瑞华高科
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瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司是Twisden Limited在厦门投资创办的专业柔性电路板制造厂，注册资本为9047万人民币、公司地处厦门光电产业园中心位置、毗邻厦门国际会展中心和思明区软件园二期。集团公司在马来西亚拥有QDOS Flexcircuits柔性电路板制造厂和QDOS MIS半导体承载板制造厂。
瑞华高科主要专注于高质量和覆盖宽泛的UL认证FPC和FPCA（组装），包含单层板、双层板、多层板和软件硬结合板的研发与生产，产品广泛配套于移动通讯、5G、锂电池、电脑、数码相机、触控屏、液晶显示屏、穿戴设备、汽车、机器人和工控等等，是松下、通用、夏普、索尼、伟创力、富士胶片、富士通、伯恩光学、超声、莱宝等国内外知名公司的配套商，更是欧美PCB贸易商的多年战略供应商、合作伙伴遍及全球。
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公司资讯
NEWS INFORMATION
由厦门市科学技术局举办的2020年度厦门市科技小巨人工程项目评审，经公开自主申报、各区推荐、专家评审和公示等环节，瑞华高科与另外173家企业最终被审定为2020年度厦门科技小巨人企业。
全球互连零组件制造企业XKB ConnectivityFPC连接器系列能够为用户提供更轻量的互连解决方案......
今年1月份，当新冠病毒肺炎疫情爆发的消息传向世界时，马来西亚科技公司瑞华高科(Qdos)的管理层迅速意识到：要想维持中国工厂的运营，要为那里的800名员工准备足够的医用口罩
2019年6月14日，驻槟城总领事鲁世巍参观马来西亚著名电子企业瑞华高科（QDOS，也称为求多实），并与公司创始人黄天隆、总裁黄信翰等进行交流。 鲁总领事认真听取了瑞华高科的发展历程、业务现状以及与外国电子企业的合作情况。鲁总领事表示...
二期研发大楼年底封顶,成为厦门地标性建筑物......
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