2020 获评“2020年度厦门市科技小巨人企业”称号。
2020 疫情年全年业绩却逆流而上1.5倍 同时被中国国务院纳入
“第二批重点医疗保障企业”
2019 认定通过国家级高新技术企业,纳入“三高”企业。
2019 耗资超过千万提升细线路成型能力,改造车间环境,购入LDI和日本精密蚀刻
线路设备
2019 再次荣获松下年度五大优秀供应商
2017 成为中国地区最大的车载中控系统屏的最大FPC供应商。
2017 荣获松下AVC事业部的年度五大供应商之首。
2015 QDOS重金投资半导体承载板, 名为MIS(Moulded Interconnect Substrate),
一种新兴IC承载板的技术. 即将大量使用于手机,医疗等等。
2015 各种汽车载板数量大量增加, 尤其是照明和汽车导航和汽车信息 显示屏。
2014 重金投资行业最尖端,日本制造的全自动化, 非接触式UV曝光机器, 具备
精确的导通孔对位公差和超细线路的形成能力。
2014 投资喷砂线优化铜面质量 准备进入蓬勃发展FPC金丝打线领域。
2014 引进切割外形微孔UV雷射激光和制作盲孔的日立CO2雷射激光。
2014 推进自动化设备, 增加自动贴合卷对卷PI膜和卷对卷PSA的设备。
2013 垂直整合策略需求下收购厂内SMT外协厂家"阳光力量公司" 并投资全新
的SMT线扩大贴合加工能力。