瑞华高科
SUIWA
用途:触控屏FPC. 用在智能手机, 超级本, PAD, ATM, 游戏机,双面和多层板软硬结合板, PTH孔径0.10mm-0.15mm, 化金, QFN/BGA/AQFN等COF, SMT组装后烧录程序/ICT


用途:
手机&笔记本主板,工业和医疗,3-8层软硬结合板, 冷热压合, PI和FR4结合, SMT组装元器件, 手焊插座


用途:车载


用途: 医疗-超声探头,核磁共振
双面板,超薄2um铜, 超细线路30um/30um, 无镍电镀直金
双面板, 超厚铜, 超大尺寸 >500mm 长度和>500mm宽度
用途: 手指纹模,双面板, 化学镍金, EMI, LPISM感光油墨, 钢片补强


解决方案


用途: 数码相机,单面板和双面板, 电镀镍金, EMI, LPISM感光油墨, 厚PI补强


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