瑞华高科
SUIWA
车载产品开发流程
非车载产品开发流程
焊盘和端子 Terminal Pad
弯曲性能 Flexural Endurance
倒角范例 Comer Pattern
分条设计 Slot Design


特征Feature

D

E

F

完成铜厚

Finished copper thickness

最小孔环

Min. annular RING

线路到导通孔最小间距

Min.Space:

PTHhole to copper

线路到非导通孔最小间距

Min. Space:

NPTH hole to copper

常规Reg.

特殊Adv.

常规Reg.

特殊Adv.

常规Reg.

特殊Adv.

6um/ 1/6oz

0.05mm

0.035mm

0.09mm

0.065mm

0.2mm

0.15mm

9um/ 1/9oz

0.06mm

0.035mm

0.1mm

0.07mm

0.2mm

0.15mm

12um/ 1/3oz

0.075mm

0.035mm

0.12mm

0.08mm


0.2mm

0.15mm

18um / ½oz

0.1mm

0.05mm

0.15mm

0.09mm

0.2mm

0.15mm

35um / 1oz

0.15mm

0.1mm

0.25mm

0.18mm


0.25mm

0.2mm

70um / 2oz

0.3mm

0.2mm

0.5mm

0.35mm


0.3mm

0.25mm

105um / 3oz

0.35mm

0.25mm

0.7mm

0.5mm

0.35mm

0.3mm


材料类型

Material Type

制造商

Vendor

颜色

Color

无胶柔性覆铜板 2L FCCL

台虹Taiflex、生益Shengyi、新扬Thinflex、松下Panasonic、杜邦Dupont、新日铁NSCC

琥珀Amber透明Transparent
有胶柔性覆铜板 3L FCCL

台虹Taiflex、生益Shengyi、杜邦Dupont

琥珀Amber
保护膜 CL

台虹Taiflex、生益Shengyi、杜邦Dupont、韩华Hanwha

琥珀Amber黑色Black白色White
覆铜板 CCL

生益Shengyi、南亚Nanya、伊索拉Isola、罗杰斯Rogers

白色Whtie黄色Yellow黑色Black、棕色Brown

阻焊油墨 Soldermask

太阳Taiyo、日保丽NPT、新东方New east

绿色Green、橙色Orange、蓝色Blue、

白色White、黑色Black

纯胶粘结片 Bonding Sheet

台虹Taiflex、杜邦Dupont、华烁Haiso、东溢Dongyi

白色White
带基材粘结片 Bondply杜邦Dupont琥珀Amber
半固化片 Prepreg

斗山Doosan、生益Shengyi、伊索拉Isola、南亚Nanya

白色Whtie、黄色Yellow


特征 Feature最大尺寸 Max Size

最小尺寸Min Size

公差 Tolerance

A

机械钻镀通孔 Mechanically drilled PTH(finished)

6.7

mm

0.1

mm

0.075

+/-mm

B

机械钻非镀通孔 Mechanically drilled NPTH

6.7

mm

0.1

mm

0.05

+/-mm

A

激光钻镀通孔 Laser drilled PTH(finished)

NA

mm

0.03

mm

0.025

+/-mm

B

激光钻非镀通孔 Laser drilled NPTH

NA

mm

0.05

mm

0.015

+/-mm

C

机械钻槽长 Mechanically drilled slot length

NA

mm

0.8

mm

0.075

+/-mm

D

机械钻槽宽 Mechanically drilled slot width

6.7

mm

0.4

mm

0.05

+/-mm

C/D

最小槽长宽比 Min.slot length/width ratio

2:1

--

位置公差 True positional tolerance

mechanically

0.05

mm

Laser

0.025

mm

E

最小镀通孔间距 Min. space between PTH holes

0.1 mm

F

最小非镀通孔间距

Min.space between NPTH and NPTH

0.2 mm

G

最小非镀通孔到外形间距

Min.space between NPTH and edge

0.2 mm


公差

Tolerance

板边

Board Edge

非镀通孔

NPTH

镀通孔

PTH

非镀通槽孔

NP Slot

镀通槽孔

PT Slot

焊盘

Cu Pad

板边到

Board Edge to

A

+/-0.15mm

B

+/-0.15mm

C

+/-0.2mm

D

+/-0.2mm

E

+/-0.2mm

F

+/-0.15mm

非镀通孔到

NPTH to

NA

G

+/-0.15mm

H

+/-0.15mm

I

+/-0.1mm

J

+/-0.1mm

K

+/-0.1mm

镀通孔到

PTH to

NA

NA

L

+/-0.05mm

M

+/-0.1mm

N

+/-0.1mm

O

+/-0.1mm

非镀通槽孔到

NP Slot to

NA

NA

NA

P

+/-0.1mm

Q

+/-0.1mm

R

+/-0.1mm

镀通槽孔到

PT Slot to

NA

NA

NA

NA

S

+/-0.1mm

T

+/-0.15mm

表面处理

Surface Finish

厚度范围

Thickness range

典型厚度范围

Typical   range

行业标准

Industry standard

电镀硬金

Electro-hard gold

0.5~1.5um0.5~1umASTM B488

电镀软金

Electro-Soft gold

0.025~1um0.05~0.2umASTM B488

电镀镍

Electro-Nickel

1~12.5um3~9umASTM B689

有机助焊保护剂

OSP

0.1~0.65um0.2~0.4um

电镀锡

Electroplated Tin

2.5~25um5~15um

化学沉锡

Immersion Tin

0.25~1.5um0.5~1.25umIPC-4554

化学沉银

Immersion Silver

0.075~0.375um0.125~0.3umIPC-4553

化学镍金

ENIG

Au:0.025~0.125um0.05~0.1umIPC-4552
Ni:1~6um3~6um

化学镍钯金

ENEPIG

Au:0.025~0.125um0.03~0.1umIPC-4556
Pd:0.05~0.3um0.05~0.3um
Ni:3~10um

3~6um

特征 Feature

钢模 Hard tool

刀模 Soft tool

常规 Reg.

特殊Adv.

常规 Reg.

特殊Adv.



P1

边到边

Edge to edge

公差

Tolerance

P1≤10

±0.05mm

±0.03mm

±0.1mm

±0.08mm

10<P1≤50

±0.1mm

±0.08mm

±0.15mm

±0.12mm   

50<P1≤100

±0.15mm

±0.13mm

±0.2mm

±0.16mm

100<P1≤250

±0.25mm

±0.2mm

±0.3mm

±0.2mm

250<P1≤500

±0.5mm

±0.4mm

±0.5mm

±0.4mm

P2

金手指到外形边

Golden finger to edge

公差   Tolerance

±0.07mm

±0.05mm

±0.13mm

±0.1mm

P3

手指到手指

Finger to finger

公差   Tolerance

±0.03mm

±0.025mm

±0.03mm

±0.025mm

P4

孔到边

Hole to edge

公差   Tolerance

±0.1mm

±0.05mm

±0.2mm

±0.15mm


P5

孔径

Hole Diameter

最小值   Min

0.5mm

0.45mm

1.2mm

1mm

公差   Tolerance

±0.05mm

±0.03mm

±0.3mm

±0.2mm

P6

孔到孔

Hole to hole

公差   Tolerance

±0.05mm

±0.05mm

±0.1mm

±0.075mm

P7

孔径 Radius

最小值   Min

0.2mm

0.15mm

0.5mm

0.3mm

常见阻抗类型

Impedance type

描述

Description

公差

Tolerance

建议线宽

Suggested trace width

特性阻抗

Characteristic

impedance

1

共面参考地 coplanar reference ground

±15%0.12mm min

2

单面参考地 one side reference ground

±10%0.07mm min

3

两面参考地 two side reference ground

±10%0.07mm min

差分阻抗

Differential

impedance

4

共面参考地 coplanar reference ground

±15%0.12mm min

5

单面参考地 one side reference ground

±10%0.07mm min

6

两面参考地 two side reference ground

±10%0.07mm min

特征 Feature

能力 Capability

常规Reg.

特殊Adv.

F1

打件精度        Registration

±0.15mm

±0.1mm

F2

器件最小距离      Min. distance between components

0.3mm

0.25mm

F3

器件到IC最小距离   Min. distance from components to IC

0.5mm

0.25mm

F4

焊盘最小间距      Min. distance between pads

0.15mm

0.15mm

F5

最大偏移角度      Max. deviation angle

F6

器件尺寸        Component size

最小 Min

0201

01005

最大 Max

38*38mm

38*38mm

F7

溢胶范围       Underfill dispense

最小 Min

0.7mm

0.6mm

最大 Max

0.9mm

0.8mm
F8

QFN IC/BTB连接器最小跨距   Min. QFN IC/BTB connector pitch

0.4mm

0.35mm

F9

BGA IC 最小PITCH   Min. BGA IC pitch

0.5mm

0.35mm

--

成品锡膏厚度     Finished solder paste thickness

0.06-0.12mm

0.05mm

特征

Feature

丝印

Silkscreen

蚀刻

Etched

阻焊定义

Soldermask defined

常规Reg.特殊Adv.常规Reg.特殊Adv.常规Reg.特殊Adv.

A

最小字符线宽

Min text line width

0.12mm

0.075mm

0.1mm

0.08mm

0.25mm

0.18mm

B

最小字宽

Min text width

0.4mm

0.3mm

0.3mm

0.25mm

1mm

0.75mm

C

最小字高

Min text height

0.8mm

0.5mm

0.6mm

0.5mm

2mm

1.5mm

D

最小字间距

Min space between egends

0.1mm

0.09mm

0.075mm

0.05mm

0.08mm

0.07mm

E

字符到焊盘最小间距

Min space between text and pads

0.35mm

0.15mm

0.4mm

0.2mm

0.2mm

0.15mm

F

补强上字符到补强边最小间距

Min space from text to edge of stiffener 1

0.6mm

0.3mm

0.4mm

0.3mm

NA

NA

G

补强外字符到补强边最小间距

Min space from text to edge of stiffener 2

1mm

0.4mm

NA

NA

NA

NA

--

位置精度 Position accuracy

0.3mm

0.1mm

0.1mm

0.05mm

0.13mm

0.075mm

特征Feature

A

B

C

--

完成铜厚

Finished copper thickness

线路补偿

Compensation

最小线宽

Min. width

最小线距

Min space

线宽公差

Width tolerance

常规Reg.

特殊Adv.

常规Reg.

特殊Adv.

常规Reg.

特殊Adv.

6um/ 1/6oz

0.005mm

0.035mm

0.025mm

0.035mm

0.028mm

0.025≤W0.035

±0.01


0.035≤W0.05

±0.015


0.05≤W0.1

±0.02


W≥0.1

±20%

Impedance control

(阻抗控制)

±10%

9um/ 1/9oz

0.0075mm

0.035mm

0.025mm

0.035mm

0.03mm

12um/ 1/3oz

0.01mm

0.035mm

0.028mm

0.035mm

0.03mm

18um / ½oz

0.015mm

0.04mm

0.03mm

0.04mm

0.03mm

35um / 1oz

0.02mm

0.1mm

0.07mm

0.1mm

0.07mm

70um / 2oz

0.04mm

0.2mm

0.15mm

0.2mm

0.15mm

105um / 3oz

0.06mm

0.35mm

0.25mm

0.35mm

0.25mm


层Layer类型type
制造商Vendor

厚度Thickness

导体

Conductor

压延RA、高延展性压延HA

日矿JX、福田Fukuda、奥林Olin

6um~6oz

电解ED、高温延伸电解HTE

三井Mitsui、古河Furukara

长春CCP、南亚Nanya

2um~5oz

铜镍合金 Copper-Nickel

汉密尔顿HPM、Special metals

待定 TBD

Adhesive

亚克力Acrylic、环氧Epoxy

台虹Taiflex、杜邦Dupont、华烁Haiso、

东溢Dongyi

10um~100um

基底或绝缘介质层

Base

or

Dielectric

聚酰亚胺PI

杜邦Dupont、达迈TaimideSKC、钟渊Kaneka

0.5mil~5mil

热塑性聚酰亚胺TPI

改性聚酰亚胺MPI

钟渊Kaneka、宇部UBE、杜邦Dupont

0.5mil~7mil

聚萘二甲酸乙二醇酯PEN

杜邦Dupont待定 TBD

聚对苯二甲酸乙二醇酯PET

杜邦Dupont1~4mil
聚四氟乙烯PTFE杜邦Dupont2~4mil
液晶聚合物LCP可乐丽Kuraray2~4mil
主材类型 Types of Main materials
钻孔 Drilling
锣边 Routing
线路成型 Circuit
表面处理 Surface Finish
标记 Marking
阻抗控制 Impedance Control
表面贴装 SMT
外形冲切 Profile Punching
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