材料类型

Material Type

制造商

Vendor

颜色

Color

无胶柔性覆铜板 2L FCCL

台虹Taiflex、生益Shengyi、新扬Thinflex、松下Panasonic、杜邦Dupont、新日铁NSCC

琥珀Amber透明Transparent
有胶柔性覆铜板 3L FCCL

台虹Taiflex、生益Shengyi、杜邦Dupont

琥珀Amber
保护膜 CL

台虹Taiflex、生益Shengyi、杜邦Dupont、韩华Hanwha

琥珀Amber黑色Black白色White
覆铜板 CCL

生益Shengyi、南亚Nanya、伊索拉Isola、罗杰斯Rogers

白色Whtie黄色Yellow黑色Black、棕色Brown

阻焊油墨 Soldermask

太阳Taiyo、日保丽NPT、新东方New east

绿色Green、橙色Orange、蓝色Blue、

白色White、黑色Black

纯胶粘结片 Bonding Sheet

台虹Taiflex、杜邦Dupont、华烁Haiso、东溢Dongyi

白色White
带基材粘结片 Bondply杜邦Dupont琥珀Amber
半固化片 Prepreg

斗山Doosan、生益Shengyi、伊索拉Isola、南亚Nanya

白色Whtie、黄色Yellow



层Layer类型type
制造商Vendor

厚度Thickness

导体

Conductor

压延RA、高延展性压延HA

日矿JX、福田Fukuda、奥林Olin

6um~6oz

电解ED、高温延伸电解HTE

三井Mitsui、古河Furukara

长春CCP、南亚Nanya

2um~5oz

铜镍合金 Copper-Nickel

汉密尔顿HPM、Special metals

待定 TBD

Adhesive

亚克力Acrylic、环氧Epoxy

台虹Taiflex、杜邦Dupont、华烁Haiso、

东溢Dongyi

10um~100um

基底或绝缘介质层

Base

or

Dielectric

聚酰亚胺PI

杜邦Dupont、达迈TaimideSKC、钟渊Kaneka

0.5mil~5mil

热塑性聚酰亚胺TPI

改性聚酰亚胺MPI

钟渊Kaneka、宇部UBE、杜邦Dupont

0.5mil~7mil

聚萘二甲酸乙二醇酯PEN

杜邦Dupont待定 TBD

聚对苯二甲酸乙二醇酯PET

杜邦Dupont1~4mil
聚四氟乙烯PTFE杜邦Dupont2~4mil
液晶聚合物LCP可乐丽Kuraray2~4mil
主材类型 Types of Main materials
保护膜
特征概要聚酰亚胺液态环氧树脂液态聚酰亚胺
弯折性寿命短
耐热性
导器性能**
定位精确性非常高
技术要求非常高
储藏条件室内常温冷藏冷冻
价格


备注:
       黄色重点指出的材料是最普遍使用,是最经济的.保护膜具有抗焊接性,能很好保护电路,增强弯折寿命。选择哪种保护膜必需根据性能要求来决定。
       以线路板机械性而言,最好平稳使用同一种绝缘材料。线路保护采用丝印油墨或感光油墨,成本最低,但没有保护膜的弯折性能好。
铜箔
型号特征
电解铜一般适应于静态或是低挠性能要求
压延铜弯折性能高,适用于动态设备


       铜箔是夹于绝缘基材和保护膜之间的材料.最理想的保护膜材料会把线路置于受力平衡状态。

       压延铜具有超高耐挠曲性的特征,它一般用于高动态设备,例如: 光学拾音器的头,打印机的头, 还有磁盘驱动器 .

       在我们的印象中大部份柔性电路是用于立体连接系统一次性固定住,不需要很高的耐挠曲性,所以电解铜普遍被运用。另外可选择并越来越受欢迎的铜箔是DF ED。它的特点是在蚀刻时更容易控制蚀刻率和线壁,同时与压延铜比较,它的成本更低。

       要选择哪一种铜箔是取决于线路的电流承载力和其它电器性能的要求。具有导电性能的材料除了铜箔还有其它,例如:铝,镍,镍铬铁合金和铍铜。

       同时,还有其它可选的材料,但很少被用。

材料名称
应用特征
耐高温胶适用于SMT,回流锡焊及需要强粘合力的地方,同时适用于多层软板的压合耐高温 ,很强的粘合力,需要热压
压敏胶广泛适用于补强板等附件的粘合不耐高温 ,无需热压,成本低
耐温压敏胶用于代替耐高温胶以便更容易控制比普通胶PSA有更好的耐温作用


   

   各种各样的胶根据不同的耐温度,弯拆性和粘合力等可用于铜箔和基材之间的压合,或是保护膜压合,或是补强板压合。PSA(双面胶)与离型纸可以一起贴在柔板上。 组装柔板或粘贴在机壳时,就可以分开离型纸。   

        在性能允许条件下,出于成本的考虑,常使用压敏胶。

补强板
材料名称
应用特征
FR4(环氧树脂)用于设备的组装 或插入,耐回流高温适用于高定位的SMT工艺
FR2(环氧树脂)用于设备的组装 或插入,耐回流高温适用于高定位的SMT工艺
   PI(聚酰亚胺)用于设备组装 或插入,耐回流高温适用于高定位的SMT和ZIF连接工艺
PET(聚酯)用于ZIF插键低温承受力,不适于SMT和回流


       补强板常用于硬化软板被选的部位,使它能插进或装备电子元器件, 其它用途包括用于调整厚度来适应ZIF接插元器件。

聚酯:

        聚酯与聚酰亚胺相比较,是一种相对廉价的材料, 适用于80°C - 150°C之间。低温,常温下,膨缩性小,能保持良好的导电性和机械功能。    一般限用在锡焊超过150°C的机械连接。 锡焊会引起分层,且焊接时技术要高。 直接与加热的烙铁接触会收缩或融化绝缘体。同理,接线端应该被隔开,避免之间烫皱。 除了它的低成本外,聚酯的优点跟其它热塑性塑料一样。聚酯不适合用于多层板和回流处理。

聚酰亚胺:(是保护膜,基材和聚酰亚胺补强板的原料)

        是聚酰亚胺膜和耐高温胶粘树脂组成制作的柔软体,具有良好的机械和电器特性且完全不受高温的影响。具有优良的耐热,抗湿及剥离强度的特点。    聚酰亚胺本身耐高温(聚酰亚胺可耐超过400°C),可以持继在150°C 和最高温300°C之间操作。 聚酰亚胺与传统的环氧玻璃层相比较,低热膨胀(0.02-0.04 mm°C-1m-1),高抗拉力(1.69MNm-2)。 因此它适用于软硬结合板和多层工艺。  
        聚酰亚胺易于人工操作,浸焊或波峰焊接,且它可以拆焊或重焊多次。 在波峰或者浸焊接之前,它需要在80°C到110°C之间烘烤1个小时。普遍使用的厚度是25微米 (0.001")和50微米(0.002"), 其它厚度也可以。  
        这种材料适用于绝大部分设备,特别是有防火要求的设备。
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