2022 符合《印制电路板行业规范条件》企业名单(第四批)
2022 国家高新技术企业
2022 国家工信部第二批“重点”专精特新小巨人企业
2022 全国工人先锋号
2022 福建省创新型民营企业100强榜单,位列第55名
2022 福建省创新型民营企业100强
2022-2023年度厦门市成长型中小企业
2022 厦门市重点产业龙头骨干企业
2022 厦门思明区莲前商会第一届荣誉会长单位
2022 厦门莲前纳税特大户(千万级别)
2021 厦门莲前纳税特大户(千万级别)
2021 国家工信部第三批专精特新小巨人企业
2021 第五批省级制造业单项冠军产品
2021 福建省科技小巨人领军企业
2021 福建省专精特新中小企业
2021 厦门市科技小巨人企业
2021 入选国家专精特新“小巨人”企业
2021 厦门市专精特新中小企业
2020 获评“2020年度厦门市科技小巨人企业”称号
2020 入选福建省科技小巨人企业
2020 入选厦门市未来产业骨干企业
2020 疫情年全年业绩却逆流而上1.5倍 同时被中国国务院纳入
“第二批重点医疗保障企业”
2019 认定通过国家级高新技术企业,纳入“三高”企业
2019 耗资超过千万提升细线路成型能力,改造车间环境,购入LDI和日本精密蚀刻
线路设备
2019 再次荣获松下年度五大优秀供应商
2017 成为中国地区最大的车载中控系统屏的最大FPC供应商
2015 QDOS重金投资半导体承载板, 名为MIS(Moulded Interconnect Substrate),一种新兴IC承载板的技术. 即将大量使用于手机,医疗等等