特征

Feature

丝印

Silkscreen

蚀刻

Etched

阻焊定义

Soldermask defined

A

最小字符线宽

Min text line width

0.12mm

0.075mm

0.1mm

0.08mm

0.25mm

0.18mm

B

最小字宽

Min text width

0.4mm

0.3mm

0.3mm

0.25mm

1mm

0.75mm

C

最小字高

Min text height

0.8mm

0.5mm

0.6mm

0.5mm

2mm

1.5mm

D

最小字间距

Min space between egends

0.1mm

0.09mm

0.075mm

0.05mm

0.08mm

0.07mm

E

字符到焊盘最小间距

Min space between text and pads

0.35mm

0.15mm

0.4mm

0.2mm

0.2mm

0.15mm

F

补强上字符到补强边最小间距

Min space from text to edge of stiffener 1

0.6mm

0.3mm

0.4mm

0.3mm

NA

NA

G

补强外字符到补强边最小间距

Min space from text to edge of stiffener 2

1mm

0.4mm

NA

NA

NA

NA

--

位置精度 Position accuracy

0.3mm

0.1mm

0.1mm

0.05mm

0.13mm

0.075mm

材料类型

Material Type

品牌

Brand

T

种类

Type

颜色

Color

屏蔽效能

Shielding

effectiveness

S1

S2

D

对位精度

Registration

厚度范围

Thk. range

到保护膜距离

Space to Cvl.

到接地开窗距离

Space to

Grounding pad

接地开窗

Grounding

pad size

常规

Reg.

特殊

Adv.

抗电磁干扰膜

EMI sheilding film

拓自达

Tatsuta

9~16um

Type1/2

哑黑色

Mat. Black

50~80dB

≥0.6mm

≥0.6mm

≥1mm

±0.3mm

±0.25mm

东洋

Toyo

18~22um

Type1

亮黑色

Brt.Black

50~60dB

≥0.6mm　

≥0.6mm

≥1mm

方邦

Fangbang

9~16um

Type1/2

哑黑色

Mat. Black

银浆

Silver PTF Ink

埃奇森

Acheson

10~50um

NA

银色

Silver

Depending on the

thickness

≥1.2mm

±0.5mm

±0.3mm

ECM

10~50um

NA

银色

Silver

≥1.2mm

≥1.2mm

≥2mm

碳浆

Carbon ink

十条

Jelcon

7~30um

NA

黑色

Black

≥1.2mm

≥1.2mm

≥2mm

±0.5mm

±0.3mm

材料类型

Material Type

制造商

Vendor

颜色

Color

台虹Taiflex、生益Shengyi、新扬Thinflex、杜邦Dupont、松下Panasonic、新日铁NSCC、新高Allstar、罗杰斯Rogers

台虹Taiflex、生益Shengyi、

杜邦Dupont、肯博Krempel

台虹Taiflex、生益Shengyi、杜邦Dupont、韩华Hanwha

生益Shengyi、南亚Nanya、伊索拉Isola、罗杰斯Rogers

太阳Taiyo、新东方New east、日保丽NPT、得力Technic

绿色Green、橙色Orange、蓝色Blue、

白色White、黑色Black

纯胶粘结片 Bonding Sheet

利诺士Innox、台虹Taiflex、杜邦Dupont、友沢Arisawa、

迪睿合Dexerials、华烁Haiso

斗山Doosan、腾辉Ventec

板类型 Type

IPC 601

定义

层数

Layers

最大板尺寸 Max Size

厚度 Thickness

常规Reg.

特殊Adv.

最大 Max.

最小

Min.

常规公差

Reg. Tol.

特殊公差

Adv. Tol.

软板

Flex

单面板

Single Sided

Type 1

1

235*1220mm

585*800mm

585*1220mm

取决于材料厚度

Depends on

thickness of

materials

0.04mm

0.04≤T＜0.2

±20%；

0.2≤T＜0.5：

±0.05；

T≥0.5mm：   

±10%

0.04≤T＜0.2

±15%；

0.2≤T＜0.3：

±0.03；

T≥0.3mm：   

±10%

双面板

Double Sided

Type 2

2

230*1220mm

575*800mm

575*1220mm

0.08mm

镂空板

Bare-Back

230*1220mm

575*800mm

575*1220mm

0.055mm

多层板

Multilayer

Type 3

3~8

230*620mm

230*1200mm

575*800mm

0.15mm

硬板

Rigid

单面板

Single Sided

双面板

Double Sided

有通孔软硬结合板

Rigid-Flex With PTH

Type 4

2~16

220*360mm

575*800mm

1.6（adv:2mm）

0.3mm

无通孔软硬结合板

Rigid-Flex Without PTH

Type 5

2~16

220*360mm

575*800mm

1.6（adv:2mm）

0.3mm

最大尺寸

Max Size

最小尺寸

Min Size

公差

Tolerance

A1

机械钻镀通孔 Mechanically drilled PTH（tool size）

6.3

mm

0.12

mm

0.075

+/-mm

B

机械钻非镀通孔 Mechanically drilled NPTH

6.3

mm

0.12

mm

0.05

+/-mm

A2

激光钻镀通孔 Laser drilled PTH

0.1

mm

0.025

mm

0.025

+/-mm

B

激光钻非镀通孔 Laser drilled NPTH

NA

mm

0.025

mm

0.015

+/-mm

C

机械钻槽长 Mechanically drilled slot length

NA

mm

0.8

mm

0.075

+/-mm

D

机械钻槽宽 Mechanically drilled slot width

6.7

mm

0.4

mm

0.05

+/-mm

C:D

最小槽长宽比 Min.slot length/width ratio

Mechanically

--

孔位精度

True positional tolerance(Compared with gerber)

Mechanically

0.03

mm

Laser

0.025

mm

E

最小镀通孔间距 Min. space between PTH holes

0.1 mm

F

最小非镀通孔间距

Min.space between NPTH and NPTH

0.2 mm

G

最小非镀通孔到外形间距

Min.space between NPTH and edge

0.2 mm

孔壁导电化

Electroless

of hole wall

除胶Desmear

等离子Plasma

黑孔 Black hole

黑影 Shadow

黑孔线

Black hole line

黑影线

Shadow

水平

Horizontal

/

沉铜 PTH

沉铜线 PTH line

垂直

Vertical

电镀铜

Copper plating

整版电镀 Panel plating

垂直连续电镀铜线

VCP line

龙门

Traditional

plating line

垂直

Vertical

1.2:1

~1.5:1

孔类型

Hole Type

最大厚径比（X:Y）

AspectRatio（X:Y）

填孔/塞孔类型

Via protection or Filled type

高密度互联结构

HDIStructure

通孔

Through via hole

8:1

10:1

油墨塞孔

Soldermaskplug

树脂塞孔

Resin plug

电镀填孔

Copper-filled

IPC 4761 TYPE

I/II/V/VI/VII

2+N+2

交错型微导通孔

Staggered microvia

堆叠型微导通孔

Stacked micorvia

盲孔

Blind via hole

0.8:1

1:1

电镀填孔

Copper-filled

N/A

公差

Tolerance

板边

Board Edge

非镀通孔

NPTH

镀通孔

PTH

非镀通槽孔

NP Slot

镀通槽孔

PT Slot

焊盘

Cu Pad

板边到

Board Edge to

A

+/-0.15mm

B

+/-0.15mm

C

+/-0.2mm

D

+/-0.2mm

E

+/-0.2mm

F

+/-0.15mm

非镀通孔到

NPTH to

NA

G

+/-0.05mm

H

+/-0.05mm

I

+/-0.1mm

J

+/-0.1mm

K

+/-0.1mm

镀通孔到

PTH to

NA

NA

L

+/-0.05mm

M

+/-0.1mm

N

+/-0.1mm

O

+/-0.1mm

非镀通槽孔到

NP Slot to

NA

NA

NA

P

+/-0.1mm

Q

+/-0.13mm

R

+/-0.15mm

镀通槽孔到

PT Slot to

NA

NA

NA

NA

S

+/-0.1mm

T

+/-0.15mm

特征 Feature

钢模 Hard tool

刀模 Soft tool

常规 Reg.

特殊Adv.

常规 Reg.

特殊Adv.

P1

边到边

Edge to edge

P1≤10

公差

Tolerance

±0.05mm

±0.03mm

±0.1mm

±0.08mm

10＜P1≤50

±0.1mm

±0.08mm

±0.15mm

±0.12mm   

50＜P1≤100

±0.15mm

±0.13mm

±0.2mm

±0.16mm

100＜P1≤250

±0.25mm

±0.2mm

±0.3mm

±0.2mm

250＜P1≤500

±0.5mm

±0.4mm

±0.5mm

±0.4mm

P2

手指到外形

Finger to edge

公差   Tolerance

±0.07mm

±0.05mm

P3

手指到手指

Finger to finger

公差   Tolerance

±0.03mm

±0.025mm

±0.03mm

±0.025mm

P4

手指线宽 Finger width

公差   Tolerance

±0.03mm

±0.02mm

±0.03mm

±0.02mm

P5

±0.4mm

±0.3mm

P6

孔到孔

Hole to hole

公差   Tolerance

±0.05mm

±0.05mm

±0.1mm

±0.075mm

P7

P8

P9

槽宽 Slot width

最小值   Min.

0.7mm

0.55mm

不建议 Not recommended

P10

外形内弧半径

Inner Radius

0.2mm

0.15mm

0.5mm

0.3mm

P11

外形外弧半径  

Outer Radius

S

特征 Feature

能力 Capability

常规Reg.

特殊Adv.

器件到外形距离公差   Component to outline tolerance

±0.15mm

±0.1mm

器件最小距离      Min. distance between components

0.3mm

0.25mm

器件到IC最小距离   Min. distance from components to IC

0.5mm

0.25mm

焊盘最小间距      Min. distance between pads

0.15mm

0.15mm

最大偏移角度      Max. deviation angle

5°

器件尺寸        Component size

最小 Min

0201

01005

最大 Max

45*45mm

45*45mm

溢胶范围       Underfill dispense

最小 Min

0.7mm

0.6mm

最大 Max

0.9mm

QFN IC/BTB连接器最小跨距   Min. QFN IC/BTB connector pitch

0.4mm

0.35mm

BGA IC 最小PITCH   Min. BGA IC pitch

0.4mm

0.35mm

成品锡膏厚度     Finished solder paste thickness

0.06-0.12mm

0.05mm

测试对象 Test object

测试项目 Test item

样品 Prototype

量产 Mass production

备注 Remark

FPC/PCB

通断测试

Open/short

飞针 Flying probe

针床测试（2/4线）

Fixture(2/4-wire)

IPC-9252 standard

可测试最小焊盘：40um

Min.pad dia.：40um

阻抗测试

Impedance

时域反射（阻抗条）

TDR（test coupon）

时域反射（阻抗条）

TDR（test coupon）

电阻测试

Resistance

万用表/LCR电桥

multimeter/LCR

针床测试（4线电测）

Fixture(4-wire test）

电感测试

Inductance

LCR电桥

ICT测试治具

ICT fixture

功能测试

Functional

供需双方商定

AABUS

功能治具/单片机治具

Functional fixture/

MCU fixture

焊接质量

Soldering quality

ICT测试治具

ICT fixture

通断测试

Open/short

线缆测试机

cable tester

工艺

Process

所在层

Location

颜色

Colour

周期

Date code

批次号

Batch no.

LOT号

Lot no.

二维码

QR/DM code

流水码

Series no.

丝印

Silkscreen printing

字符层

Silkscreen

白色/黑色

White/Black

√

√

喷印

Injet printing

字符层

Silkscreen

白色

White

√

√

√

√

√

显影

Developing

阻焊油墨层

LPISM

橙色/绿色/黑色

Orange/Green/Black

√

√

蚀刻

Etching

线路层

Circuits

NA

√

√

Code format

推荐尺寸

Prefered size

最小尺寸

Min. size

DM

5*5mm

3.5*3.5mm

QR

5*5mm

4*4mm

层Layer

类型type

制造商Vendor

厚度Thickness

特点Characteristic

应用场景

Application

导体

Conductor

压延RA、高延展性压延HA

日矿 JX、福田 Fukuda、奥林 Olin、

奥博特 Albetter

6um~6oz

高延展性、高挠曲性、高成本

High elongation，High flexibility、High cost

高速高频、动态弯折、长期挠曲

High speed/frequency、

Dynamic bending、Continuous flexing

高温延伸电解HTE

三井 Mitsui、长春 CCP、南亚 Nanya、

华鑫 Wason、日本电解 Nippon Denkai

2um~1/2oz

中等耐折性、中等成本

Mid-flexibility、Mid-cost

细线路蚀刻、安装中多次静态弯折

Fine line、

Mutiple bending during installation

传统电解 Traditional ED

古河 Furukara、三井 Mitsui、福田 Fukuda、

江西铜业 Jiangxi

1/2~5oz

低耐折性、低成本

Low flexibility、Low cost

粗线路、无需弯折或一次静态弯折

Wide line、

No bending or one-time bending

溅射/化学沉积+电镀

Supttered/Chemical-deposited+Electro-plated

----

2um~12um

高耐折性、超薄、超低粗糙度

High flexibility、Ultrathin、Ultralow roughness

超细线路、高速高频、半加成法

Ultra fine line、High speed/frequency、

SAP process

磷铜合金 Phosphor-copper

----

30um min

高强度和良好的延展性

High strength and good ductility & Corrosion resistance

高强度镂空手指

High strength fingers

铜镍合金 Copper-Nickel

锰铜合金 Copper-manganese

----

34/50um

极稳定的电阻率 Very stable resistivity

高电阻率 High resistivity

高精度加热片

High precision Heater

胶

Adhesive

亚克力 Acrylic、环氧 Epoxy

台虹Taiflex、杜邦Dupont、

华烁Haiso、利诺士Innox、迪睿合Dexerials

10~50um

成本中等/应用广泛

Mid-cost/Widely used

作为覆盖膜或补强板的粘合剂、

作为有胶FCCL中铜箔与PI的粘合剂

Adhesive layer of coverlay、

3L FCCL、stiffener

热塑性聚酰亚胺TPI

钟渊 Kaneka、宇部 UBE

2~15um

比亚克力/环氧胶更好的耐温特性 Better than Acrylic or epoxy in temperature resistance

作为无胶FCCL中铜箔与PI的粘合剂

Adhesive layer of 2L FCCL

基底或绝缘介质层

Base

or

Dielectric

聚酰亚胺

Polyimide（PI）

杜邦 Dupont、达迈 Taimide、

SKC Kolon（PIAM）、钟渊 Kaneka、

宇部 UBE

0.5mil~7mil

良好的耐高温、耐低温、耐化性与电气特性、相对高的成本

Excellent high temperature resistance、low temperature resistance、chemical resistance、electrical property、Relative high cost

作为FPC中使用最广的基材层/覆盖层或补强层

Most wide used as base film、

cover film or stiffener on FPC

聚萘二甲酸乙二醇酯

PEN

杜邦 Dupont、SKC Kolon（PIAM）

1~2mil

具有比PET更高的物理机械性能、耐热性、气体阻隔性能

Better than PET in physical、mechanical property、

temperature resistance

在FPC业界属于较新的材料，尚在摸索中

Under groping

聚对苯二甲酸乙二醇酯 PET

杜邦 Dupont、帝人 Teijin

1~5mil

耐温性一般、光穿透性好、相对低的成本

Excellent light transmittance

Relative low cost

柔性印刷电子电路/柔性扁平电缆/透明显示

Printed Flexible electronics/FFC/

Transparent display

改性聚酰亚胺

MPI

钟渊 Kaneka、生益 Shengyi、

台虹 Taiflex、新扬 Thinflex

1~4mil

较低的介电常数和损耗因子 Relative low Dk and Df

高成本 High cost

高速/高频应用的基材层

High speed/High frequency

液晶聚合物

LCP

可乐丽 Kuraray、台虹 Taiflex

2~4mil

极低的吸湿率、极低的损耗因子

Ultralow moisture absorption rate and Df

高成本 High cost

高速/高频应用的基材层

High speed/High frequency

氟系材料

Fluoro

杜邦 Dupont、台虹 Taiflex、生益 Shengyi

2~4mil

极低的介电常数和损耗因子 Ultralow Dk and Df

高成本 High cost

高速/高频应用的基材层

High speed/High frequency

特征Feature

D

E

F

完成铜厚

Finished copper thickness

最小孔环

Min. annular RING

线路到导通孔最小间距

Min.Space:

PTHhole to copper

线路到非导通孔最小间距

Min. Space:

NPTH hole to copper

常规Reg.

特殊Adv.

常规Reg.

特殊Adv.

常规Reg.

特殊Adv.

6um/ 1/6oz

0.05mm

0.028mm

0.09mm

0.065mm

0.15mm

0.1mm

9um/ 1/9oz

0.06mm

0.03mm

0.1mm

0.07mm

0.15mm

0.1mm

12um/ 1/3oz

0.075mm

0.035mm

0.12mm

0.08mm

0.2mm

0.15mm

18um / ½oz

0.1mm

0.05mm

0.15mm

0.09mm

0.2mm

0.15mm

35um / 1oz

0.15mm

0.1mm

0.25mm

0.18mm

0.25mm

0.2mm

70um / 2oz

0.3mm

0.2mm

0.5mm

0.35mm

0.3mm

0.25mm

105um / 3oz

0.35mm

0.25mm

0.7mm

0.5mm

0.35mm

0.3mm

特征Feature

A

B

C

--

完成铜厚

Finished copper thickness

线路补偿

Compensation

最小线宽

Min. width

最小线距

Min space

线宽公差

Width tolerance

常规Reg.

特殊Adv.

常规Reg.

特殊Adv.

常规Reg.

特殊Adv.

6um/ 1/6oz

0.005mm

0.030mm

0.018mm

0.030mm

0.018mm

0.018≤W＜0.025：

±0.0075：

0.025≤W＜0.035：

±0.01：

0.05≤W＜0.1：

±0.02：

W≥0.1：

±20%

Impedance

control：

(阻抗

控制)

±10%

IPC class 3：

W<0.1:

±20%

9um/ 1/9oz

0.0075mm

0.035mm

0.020mm

0.035mm

0.020mm

12um/ 1/3oz

0.01mm

0.035mm

0.028mm

0.035mm

0.028mm

18um / ½oz

0.015mm

0.045mm

0.03mm

0.045mm

0.03mm

35um / 1oz

0.02mm

0.1mm

0.07mm

0.1mm

0.07mm

70um / 2oz

0.04mm

0.2mm

0.15mm

0.2mm

0.15mm

105um / 3oz

0.06mm

0.35mm

0.25mm

0.35mm

0.25mm

特征 Featur

常规 Reg.

覆盖膜贴合公差（预开窗）

REGISTRATION OF COVERLAYER LAYUP

±8mil

(±0.2mm)

±5mil

(±0.125mm)

焊盘表面覆盖膜开窗精度(后开窗)

REGISTRATION OF COVERLAYER ABLATION ON PAD

±2mil

(±0.05mm)

±1.2mil

(±0.03mm)

A

覆盖膜压合溢胶量(最小)

COVERLAYER ADHESIVE SQUEEZED OUT(MIN)

3mil

(0.075mm)

1.2mil

(0.03mm)

B

覆盖膜与防焊油墨重叠区

COVERLAYER AND SOLDERMASK OVERLAPPING

0.3mm-0.5mm

0.2mm-0.25mm

C

覆盖膜最小开口尺寸

THE MIN. COVERLAYER OPENING SIZE

0.3mm *0.3mm

（Open before layup）

0.15mm *0.15mm

（Ablation on pad）

D

覆盖膜开口之间最小间距

THE MIN.GAP BETWEEN TWO CVL OPENINGS

0.2mm

0.15mm

阻焊油墨 Soldermask

特征 Featur

Feature

铜厚度 Copper Thickness

A

焊盘到线路距离

SMD to covered copper

0.07mm

0.1mm

0.16mm

0.24mm

0.28mm　

B

焊盘到焊盘距离

SMD to SMD space

0.15mm

0.18mm

0.26mm

C

阻焊到焊盘距离

Solder mask to SMD space

0.035mm

0.05mm

0.08mm

0.12mm

0.14mm

D

最小阻焊桥

Minimum soldermask dam

White：0.09mm

Other：0.07mm

White：0.1mm

Other：0.08mm

0.1mm

0.12‍‍‍‍‍‍‍mm

0.14mm

0.16mm

E

最小开口

Min‍‍imum soldermask ‍‍window

0.15mm

0.25mm

0.5mm

0.6mm

0.8mm

1mm

T

厚度范围

Thickess range

常规厚度范围

Typical range

10~30um

最大厚度范围

Max range

10~50um

-

对位精度

Registration

常规公差Reg.

0.05mm

表面处理

Surface Finish

厚度能力范围

Thickness range

常用厚度范围

Typical   range

行业标准

Industry standard

电镀硬金

Electro-hard gold

电镀软金

Electro-Soft gold

电镀镍

Electro-Nickel

有机助焊保护剂

OSP

电镀锡

Electroplated Tin

化学沉锡

Immersion Tin

化学沉银

Immersion Silver

化学镍金

ENIG

化学钯金

EPIG

化学镍钯金

ENEPIG

3~6um

常见阻抗类型

Impedance type

描述

Description

公差 Tolerance

建议线宽

Recommended

trace width

单端阻抗

Single-end

impedance

1

共面参考地 coplanar reference ground

2

单面参考地 one side reference ground

3

两面参考地 two side reference ground

差分阻抗

Differential

impedance

4

共面参考地 coplanar reference ground

5

单面参考地 one side reference ground

6

两面参考地 two side reference ground