材料类型

Material Type

制造商

Vendor

颜色

Color

台虹Taiflex、生益Shengyi、新扬Thinflex、松下Panasonic、杜邦Dupont、新日铁NSCC

台虹Taiflex、生益Shengyi、杜邦Dupont

台虹Taiflex、生益Shengyi、杜邦Dupont、韩华Hanwha

生益Shengyi、南亚Nanya、伊索拉Isola、罗杰斯Rogers

白色Whtie、黄色Yellow、黑色Black、棕色Brown

太阳Taiyo、日保丽NPT、新东方New east

绿色Green、橙色Orange、蓝色Blue、

白色White、黑色Black

纯胶粘结片 Bonding Sheet

台虹Taiflex、杜邦Dupont、华烁Haiso、东溢Dongyi

斗山Doosan、生益Shengyi、伊索拉Isola、南亚Nanya

最小尺寸Min Size

公差 Tolerance

A

机械钻镀通孔 Mechanically drilled PTH(finished)

6.7

mm

0.1

mm

0.075

+/-mm

B

机械钻非镀通孔 Mechanically drilled NPTH

6.7

mm

0.1

mm

0.05

+/-mm

A

激光钻镀通孔 Laser drilled PTH(finished)

NA

mm

0.03

mm

0.025

+/-mm

B

激光钻非镀通孔 Laser drilled NPTH

NA

mm

0.05

mm

0.015

+/-mm

C

机械钻槽长 Mechanically drilled slot length

NA

mm

0.8

mm

0.075

+/-mm

D

机械钻槽宽 Mechanically drilled slot width

6.7

mm

0.4

mm

0.05

+/-mm

C/D

最小槽长宽比 Min.slot length/width ratio

2:1

--

位置公差 True positional tolerance

mechanically

0.05

mm

Laser

0.025

mm

E

最小镀通孔间距 Min. space between PTH holes

0.1 mm

F

最小非镀通孔间距

Min.space between NPTH and NPTH

0.2 mm

G

最小非镀通孔到外形间距

Min.space between NPTH and edge

0.2 mm

公差

Tolerance

板边

Board Edge

非镀通孔

NPTH

镀通孔

PTH

非镀通槽孔

NP Slot

镀通槽孔

PT Slot

焊盘

Cu Pad

板边到

Board Edge to

A

+/-0.15mm

B

+/-0.15mm

C

+/-0.2mm

D

+/-0.2mm

E

+/-0.2mm

F

+/-0.15mm

非镀通孔到

NPTH to

NA

G

+/-0.15mm

H

+/-0.15mm

I

+/-0.1mm

J

+/-0.1mm

K

+/-0.1mm

镀通孔到

PTH to

NA

NA

L

+/-0.05mm

M

+/-0.1mm

N

+/-0.1mm

O

+/-0.1mm

非镀通槽孔到

NP Slot to

NA

NA

NA

P

+/-0.1mm

Q

+/-0.1mm

R

+/-0.1mm

镀通槽孔到

PT Slot to

NA

NA

NA

NA

S

+/-0.1mm

T

+/-0.15mm

表面处理

Surface Finish

厚度范围

Thickness range

典型厚度范围

Typical   range

行业标准

Industry standard

电镀硬金

Electro-hard gold

电镀软金

Electro-Soft gold

电镀镍

Electro-Nickel

有机助焊保护剂

OSP

电镀锡

Electroplated Tin

化学沉锡

Immersion Tin

化学沉银

Immersion Silver

化学镍金

ENIG

化学镍钯金

ENEPIG

3~6um

特征 Feature

钢模 Hard tool

刀模 Soft tool

常规 Reg.

特殊Adv.

常规 Reg.

特殊Adv.

P1

边到边

Edge to edge

公差

Tolerance

P1≤10

±0.05mm

±0.03mm

±0.1mm

±0.08mm

10＜P1≤50

±0.1mm

±0.08mm

±0.15mm

±0.12mm   

50＜P1≤100

±0.15mm

±0.13mm

±0.2mm

±0.16mm

100＜P1≤250

±0.25mm

±0.2mm

±0.3mm

±0.2mm

250＜P1≤500

±0.5mm

±0.4mm

±0.5mm

±0.4mm

P2

金手指到外形边

Golden finger to edge

公差   Tolerance

±0.07mm

±0.05mm

±0.13mm

±0.1mm

P3

手指到手指

Finger to finger

公差   Tolerance

±0.03mm

±0.025mm

±0.03mm

±0.025mm

P4

孔到边

Hole to edge

公差   Tolerance

±0.1mm

±0.05mm

±0.2mm

±0.15mm

P5

孔径

Hole Diameter

最小值   Min

0.5mm

0.45mm

1.2mm

1mm

公差   Tolerance

±0.05mm

±0.03mm

±0.3mm

±0.2mm

P6

孔到孔

Hole to hole

公差   Tolerance

±0.05mm

±0.05mm

±0.1mm

±0.075mm

P7

孔径 Radius

最小值   Min

0.2mm

0.15mm

0.5mm

0.3mm

常见阻抗类型

Impedance type

描述

Description

公差

Tolerance

建议线宽

Suggested trace width

特性阻抗

Characteristic

impedance

1

共面参考地 coplanar reference ground

2

单面参考地 one side reference ground

3

两面参考地 two side reference ground

差分阻抗

Differential

impedance

4

共面参考地 coplanar reference ground

5

单面参考地 one side reference ground

6

两面参考地 two side reference ground

特征 Feature

能力 Capability

常规Reg.

特殊Adv.

打件精度        Registration

±0.15mm

±0.1mm

器件最小距离      Min. distance between components

0.3mm

0.25mm

器件到IC最小距离   Min. distance from components to IC

0.5mm

0.25mm

焊盘最小间距      Min. distance between pads

0.15mm

0.15mm

最大偏移角度      Max. deviation angle

5°

2°

器件尺寸        Component size

最小 Min

0201

01005

最大 Max

38*38mm

38*38mm

溢胶范围       Underfill dispense

最小 Min

0.7mm

0.6mm

最大 Max

0.9mm

QFN IC/BTB连接器最小跨距   Min. QFN IC/BTB connector pitch

0.4mm

0.35mm

BGA IC 最小PITCH   Min. BGA IC pitch

0.5mm

0.35mm

成品锡膏厚度     Finished solder paste thickness

0.06-0.12mm

0.05mm

特征

Feature

丝印

Silkscreen

蚀刻

Etched

阻焊定义

Soldermask defined

A

最小字符线宽

Min text line width

0.12mm

0.075mm

0.1mm

0.08mm

0.25mm

0.18mm

B

最小字宽

Min text width

0.4mm

0.3mm

0.3mm

0.25mm

1mm

0.75mm

C

最小字高

Min text height

0.8mm

0.5mm

0.6mm

0.5mm

2mm

1.5mm

D

最小字间距

Min space between egends

0.1mm

0.09mm

0.075mm

0.05mm

0.08mm

0.07mm

E

字符到焊盘最小间距

Min space between text and pads

0.35mm

0.15mm

0.4mm

0.2mm

0.2mm

0.15mm

F

补强上字符到补强边最小间距

Min space from text to edge of stiffener 1

0.6mm

0.3mm

0.4mm

0.3mm

NA

NA

G

补强外字符到补强边最小间距

Min space from text to edge of stiffener 2

1mm

0.4mm

NA

NA

NA

NA

--

位置精度 Position accuracy

0.3mm

0.1mm

0.1mm

0.05mm

0.13mm

0.075mm

厚度Thickness

导体

Conductor

压延RA、高延展性压延HA

日矿JX、福田Fukuda、奥林Olin

电解ED、高温延伸电解HTE

三井Mitsui、古河Furukara

长春CCP、南亚Nanya

铜镍合金 Copper-Nickel

汉密尔顿HPM、Special metals

待定 TBD

胶

Adhesive

亚克力Acrylic、环氧Epoxy

台虹Taiflex、杜邦Dupont、华烁Haiso、

东溢Dongyi

基底或绝缘介质层

Base

or

Dielectric

杜邦Dupont、达迈TaimideSKC、钟渊Kaneka

热塑性聚酰亚胺TPI

改性聚酰亚胺MPI

钟渊Kaneka、宇部UBE、杜邦Dupont

聚萘二甲酸乙二醇酯PEN

聚对苯二甲酸乙二醇酯PET

特征Feature

D

E

F

完成铜厚

Finished copper thickness

最小孔环

Min. annular RING

线路到导通孔最小间距

Min.Space:

PTHhole to copper

线路到非导通孔最小间距

Min. Space:

NPTH hole to copper

常规Reg.

特殊Adv.

常规Reg.

特殊Adv.

常规Reg.

特殊Adv.

9um/ 1/9oz

0.06mm

0.035mm

0.1mm

0.07mm

0.2mm

0.15mm

12um/ 1/3oz

0.075mm

0.035mm

0.12mm

0.08mm

0.2mm

0.15mm

18um / ½oz

0.1mm

0.05mm

0.15mm

0.09mm

0.2mm

0.15mm

35um / 1oz

0.15mm

0.1mm

0.25mm

0.18mm

0.25mm

0.2mm

70um / 2oz

0.3mm

0.2mm

0.5mm

0.35mm

0.3mm

0.25mm

105um / 3oz

0.35mm

0.25mm

0.7mm

0.5mm

0.35mm

0.3mm

特征Feature

A

B

C

--

完成铜厚

Finished copper thickness

线路补偿

Compensation

最小线宽

Min. width

最小线距

Min space

线宽公差

Width tolerance

常规Reg.

特殊Adv.

常规Reg.

特殊Adv.

常规Reg.

特殊Adv.

6um/ 1/6oz

0.005mm

0.035mm

0.025mm

0.035mm

0.028mm

0.025≤W＜0.035：

±0.01：

0.035≤W＜0.05：

±0.015：

0.05≤W＜0.1：

±0.02：

W≥0.1：

±20%

Impedance

control：

(阻抗

控制)

±10%

9um/ 1/9oz

0.0075mm

0.035mm

0.025mm

0.035mm

0.03mm

12um/ 1/3oz

0.01mm

0.035mm

0.028mm

0.035mm

0.03mm

18um / ½oz

0.015mm

0.04mm

0.03mm

0.04mm

0.03mm

35um / 1oz

0.02mm

0.1mm

0.07mm

0.1mm

0.07mm

70um / 2oz

0.04mm

0.2mm

0.15mm

0.2mm

0.15mm

105um / 3oz

0.06mm

0.35mm

0.25mm

0.35mm

0.25mm