材料の種類

Material Type

メーカー

Vendor

カラー

Color

三層フレキシブル銅板2 L FCL 2L FCCL

台虹Taiflex、生益Shengyi、新揚Thinflex、パナソニックPanasonic、デュポンDupont、新日鉄NSCC

琥珀Amber透明Transparent

三層フレキシブル銅板3 L FCL 3L FCCL

台虹Taiflex、生益Shengyi、デュポンDupont

琥珀Amber

カバーレイCL CL

台虹Taiflex、生益Shengyi、デュポンDupont、韓華Hanwha

琥珀Amber

ブラックブラックBlack

ホワイトホワイトWhite

基材 CCL

生益Shengyi、南亚Nanya、イソラIsola、ロジャーズRogers

ホワイトWhtieイエローYellow

ブラックブラックブラックBlack、

ブラウンBrown

ソルダーレジスト

Soldermask

太陽Taiyo、日保麗NPT、新東方New east

グリーングリーンGreen、

オレンジオレンジOrange、

ブルーブルーBlue、

ホワイトホワイトWhite、

ブラックブラックBlack

純接着シート Bonding Sheet

台虹Taiflex、デュポンDupont、華きらめきHaiso、東溢Dongyi

ホワイトホワイトWhite

基材付粘着シート Bondply

デュポンDupont

琥珀Amber

半硬化シート Prepreg

斗山Doosan、生益Shengyi、イソラIsola、南アジアNanya

ホワイトホワイトWhtie、

イエローYellow



レイヤーLayerタイプタイプtype
メーカーVendor

厚さThickness

導体

Conductor

压延RA、高延展性压延HA

日鉱JX、フクダFukuda、オリンオリンOlin

6um~6oz

電解ED、

高温延伸電解HTE

三井Mitsui、古河Furukara

長春CCP、南亚Nanya

2um~5oz

銅ニッケル合金

Copper-Nickel

ハミルトンHPM、Special metals

保留 TBD

Adhesive

アクリルAcrylic、

エポキシEpoxy

台虹Taiflex、デュポンDupont、

華きらめきHaiso、東溢Dongyi

10um~100um

ベース又は

絶縁媒体層

Base

or

Dielectric

ポリイミドPI

デュポンDupont、

ダマイTaimideSKC、鐘淵Kaneka

0.5mil~5mil

熱可塑性ポリイミドTPI

変性ポリイミドMPI

鐘淵Kaneka、宇部UBE、デュポンDupont

0.5mil~7mil

ポリナフタレンジメチル酸エチレングリコールPEN

デュポンDupont保留 TBD

ポリエチレンテレフタレートPET

デュポンDupont1~4mil
ポリテトラフルオロエチレンPTFEデュポンDupont2~4mil
液晶ポリマーLCPコーラリーKuraray2~4mil
主な材料タイプ Types of Main materials
保護フィルム

フィーチャーの

概要

ポリイミド

えきたいエポキシじゅし

えきたいポリイミド

まげせい

よし

寿命が短い

よし

耐熱性

高い

低い

高い

ガイド性能

よし

*

*

位置決め精度

高い

低い

非常に高い

技術的要件

高い

高い

非常に高い

ちょぞうじょうけん

おくないじょうおん

れいきゃく

冷凍する

価格

高い

低い

高い


       黄色で強調表示されている材料が最も一般的に使用され、最も経済的です。保護フィルムは溶接に耐性があり、回路を十分に保護し、曲げ寿命を延ばすことができます。 保護フィルムの選択は、性能要件に従って決定する必要があります。回路基板の機械的特性に関しては、同じ絶縁材料を着実に使用することが最善です。 回路保護は、コストが最も低いシルクスクリーンインクまたは感光性インクを採用していますが、優れた曲げ性能を備えた保護フィルムはありません。
* - Subject to anufacturer
銅箔
モデルの特徴
電解銅は一般に、静的または低屈曲性能要件に適しています
圧延銅高い曲げ性能,ダイナミックデバイスに適しています


       銅箔は、絶縁基板と保護膜の間に挟まれた材料であり、最も理想的な保護膜材料は、回路をバランスの取れた力の状態にします。

       カレンダー加工された銅は、超高柔軟性の特性を備えており、一般に、光ピックアップヘッド、プリンターヘッド、ディスクドライブなどの高動的機器で使用されます。

       私たちの印象では、ほとんどのフレキシブル回路は3次元接続システムの1回限りの固定に使用され、高い柔軟性を必要としないため、電解銅が一般的に使用されます。別の代替でますます人気が高まっている銅箔はDFEDです。 その特徴は、エッチング時のエッチング速度やライン壁の制御が容易であり、圧延銅よりもコストが安いことです。

       どの種類の銅箔を選択するかは、ラインの電流容量と他の電気的特性の要件によって異なります。 銅箔以外にも、アルミニウム、ニッケル、ニッケル-クロム-鉄合金、ベリリウム銅などの導電性材料があります。

        同時に、他のオプションの材料がありますが、それらはめったに使用されません。

AH

材料コード

適用

特徴

高温に強いゴム

SMT、リフローはんだ付け及び強い接着力が必要なところに適用され、同時に多層ソフトプレートの圧着に適用されます。

高温に強く、接着力が強く、熱圧が必要です。

感光剤

補強板などの付属品の接着に広く適用されています。

高温に耐えられず、熱圧を必要とせず、コストが低い

たいおんせっちゃくざい

耐高温ゴムの代わりに制御しやすくするために使用

通常のゴムPSAよりも耐温作用があります


      様々な接着剤は、異なる耐温度、曲げ性、接着力等に応じて銅箔と基材との間の圧着、またはカバーレイ圧着、または補強板圧着に用いることができる。PSA(両面テープ)は、離型紙とともにフレキシブルプレートに貼ることができる。フレキシブルプレートを組み立てたり、ケースに貼り付けたりすると、離型紙を分けることができます。性能許容条件下では、コストの観点から、感圧剤がよく用いられる。


補強板

材料コード

適用

特徴

FR4(エポキシ樹脂)

設備の組み立てや挿入に用いられ、還流高温に耐える

高位置決めに適したSMTプロセス

FR2(エポキシ樹脂)

設備の組み立てや挿入に用いられ、還流高温に耐える

高位置決めに適したSMTプロセス

   PI(ポリイミド)

設備の組み立てや挿入に用いられ、還流高温に耐える

高位置決めSMTとZIF接続プロセスに適用

PET(ポリエステル)

ZIFキー用

低温耐力、SMTと還流に適さない

補強板は、電子部品を挿入または装備することができるように軟板の選択された部位を硬化させるためによく使用され、その他の用途には、ZIFプラグ部品に適応するように厚さを調整することが含まれます。


ポリエステル

ポリエステルとポリイミドに比べて比較的安い素材です、80°Cから150°Cの温度に適している。低温、常温の環境で、膨張性が小さく、良好な導電性と机能を保つことができます。

通常は150°C以上の半田の机械接続に使いる。半田は層化が起こり、溶接時高度な技術が必要であります。それと同じように、配線の端は仕切られるべきだ、その間にしわをつけるのを避けます。

低コストであることに加えて、ポリエステルの利点は他の熱可塑性プラスチックと同じです。ポリエステルは多層板や回流処理には適さないです。


ポリイミドは保護膜、基材、ポリイミド補強板の原料です

ポリイミドはポリイミド膜と耐熱粘着樹脂からなる柔軟体である、機械と電気の特性に優れていて高温の影響を全く受けないです。また、耐熱、耐湿、剝離強度に優れている。

ポリイミド自身は高温に強く、150°Cから最高の300°Cの温度で操作することができる。

ポリイミドは伝統のガラスエポキシ層と比較して低熱膨張(0.02-0.04 mm°c-1m-1)、高抵抗力(1.69 mnm-2)である。そのため、硬軟結合板や多層工程に適している。

ポリアミドは人工で操作しやすく、浸付けやボンディングが容易で、着脱や再溶接が何度でも可能です。

ボンディングまたは浸付けの前に、80°Cから110°Cの温度で1時間焼く必要があります。一般的の厚さは25ミクロン(0.001")と50ミクロン(0.002")ですが、他の厚さでも構いません。




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