CAPABILITIES & WORKMANSHIP STANDARDS
技術力&参考基準
瑞華高科は型番が多くて、難易度が高くて、高品質の要求のフレキシブル回路基板、リジット、SMTの組み立てのフレキシブル板のモジュールに専門して、シームレスに高速板を接続して大量の生産に着くことができます。当社はラジウムレーザー直接イメージング、光学検査、レーザー切断、SMT表面貼り付け、飛針、化学工業物理専門実験室を持っています。瑞華高科はお客様の速板需要を満たすことができます。
We are specialized into high mix,high complexity and high quality fpc,rigid-flex boards and FPC assembly.Seamlessly linking quick prototype fabrication to mass production.Equiped with sophisticated machine like LDI,AOI,lasers,SMT,flying probes,chemistry and physics laboratories etc.,Suiwa,can deliver quick-turn samples.

0.4mm pitch

BGA pads

QFP  IC  and

Components

Traceability QR code

Cross-sectioned

via hole

High density of SMD pads

UL marking

Blind &Buried  Vias

Cu Filling On

Blind Vias

Fine Pitch

Width/Space

30um/30um

V-CUT

Cross-sectioned

via hole

Brown-oxidation

Acute Registration

of LPISM ±40um


両面板

Double sided flex

じどうしゃちゅうかんせいぎょシステム

Automotive infotainment system

QFN&BGA ICベースフィラー

IC with underfilled glues

空板+打件+機能テストワンストップサービス

FPCA+FCT one stop solution

UL 796F & UL94VTM-0





プロセス能力

Manufacturing Capabilities

標準

Standard

先進的

Advanced

層数

Layer Count (circuit layers)

1 to 8 layers

>8 layers

銅厚

Base Copper Thickness

1/4oz - 2oz

2um - 7oz

線幅の最小距離と公差

Min.trace/space (Cu:6~9um)

35±10um

25±5um


Min.trace/space (Cu:12um)
35±10um
28±5um

Min.trace/space (Cu:18um)
45±15um
30±6um

Min.trace/space (Cu:35um)
100±20um
70±15um

エッチングファクタ:

2*銅厚/(底幅-頂幅)

Etching Factor:   

2H/(Wb-Wt)

>3 *限制条件

Subject to

conditions

>5 *限制条件

Subject to

conditions

最小貫通孔径/パッド

Min.Via/PAD

0.05/0.15mm

0.03/0.10mm

ラインとドリル位置合わせ精度

Image and hole registration

±0.075mm

±0.030mm

ソルダーレジスト精度

Solder Mask Registration

±0.06mm

±0.04mm

さいしょうフラックスブリッジ

Min. Solder Mask Bridge

0.08mm

0.07mm

さいしょうぼうようせつインキかいこう

Min.Solder Mask Opening

0.32mm × 0.32mm

0.25mm × 0.25mm

文字印刷精度

Legend Pringting Registration

±0.30mm

±0.10mm

補強/両面テープ貼付公差

Stiffener/PSA Reg.Tolerance

±0.25mm

±0.15mm

金指から外形エッジまでの距離公差

Golden Finger to edge

tolerance

±0.07mm

±0.05mm

インピーダンスせいぎょ

Impedance Control

+/-10%

+/-7.5%

かがくニッヶルきん

ENIG

ニッケル

Ni:40u"-360u

金Au:1u"-4u"

ニッケル

Ni:40u"-80u

金Au:2u"-4u"

ニッヶルめっき

硬金和软金)

Electrolytic Nickel & Gold

(Soft Gold & Hard Gold)

ニッケル

Ni:40u"-500u"

金Au:1u"-12u"

ニッケル

Ni:80u"-200u

金Au:≤60u"

ちょくきんめっき(软金)

Direct Gold Plating (Soft)

12u" - 28 u"

≤60u"

かがくすず

Immersion Tin(Sn

10u"-40u"

NA

かがくちんぎん

Immersion Silver(Ag)

3u"- 15u"

5u"-12u"

ゆうきようせつほござい

(抗氧化)

OSP(Anti-Oxidation)

4u"- 26u"

8u"-16u"

UL 796F(全UL認証)

UL 796F(Full UL)

片面板/両面板/多層板/リジットフレキ

Single sided/Double sided/

Muti-layered/Rigid-flex

UL 94V-0(難燃)   

UL 94VTM-0(難燃)

UL 94V-0(Flame Retardant)

UL 94VTM-0(Flame Retardant)

片面板/両面板/多層板/镂空板/

リジットフレキ/両面硬板

Single sided/Double sided/Muti-layered/Bare-back flex/Rigid-flex/

Double sided Rigid





8層リジット

8-layered rigid-flex

こうぎょうせいぎょ

Industrial

こうガラスへんかんおんどざいりょう

High Tg material

ブラウン化処理

Brown-oxidation

マイクロカット処理

V-CUT





6層軟板

6-layered flex
人工知能

Artificial Intelligence

サイズSize:

800mm*20mm

ブラックレジストインキ

Black LPISM

インピーダンスせいぎょ

Impedance control:100±10Ω








弊社の参考基準

Our Workmanship Reference

IPC-JPCA-6202

シングル両面フレキシブル印刷板の性能

マニュアル

Single and Double sided flexible printed

board performance manual

IPC-6011

プリントボード汎用性能仕様

Generic Performance Specification for Printed Boards

IPC-6012D

剛性印刷板の鑑定及び性能規範

Qualification and Performance Specification

for Rigid Printed Boards

IPC-6013D   

フレキシブルプリント板の鑑定及び性能規範

Qualification and Performance

Specification for Flexible Printed Boards

JIS C5016-1994

フレキシブルプリント基板の実験方法

Test Method For Flexible Print Circuit Board

IPC-TM-650

実験方法ハンド・バック

Manual Of Experimental Methods

IPC-A-600J

プリント基板の許容基準

Acceptability of Printed Boards

IPC-A-610F

電子コンポーネントの許容性の要件

Acceptability Requirements For

Electronic Components

IPC-4552

印刷板用非ニッケルめっき/金浸漬(ENIG)めっき仕様

Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Circuit Boards

IPC-4553

プリントプレート用浸銀めっき仕様

Specification for Immersion Silver

Plating for Printed Circuit Boards

IPC-4554

プリントプレート用浸漬錫めっき仕様

Specification for Tin Plating for Printed

Circuit Boards

J-STD-003

プリントプレートの溶接性試験

Solderability Tests for Printed Boards

IPC-9252

未組立印刷板の電気試験要求

Requirements for Electrical Testing of

Unpopulated Printed Boards






4層HDIフレキ

4-layered HDI flex

医療

Medical

線幅/間隔

Width/Space: 0.03/0.03mm

ブラインド穴と埋め込み穴

Blind & Buried Microvias

銅厚及び公差

Copper thickness and tolerance:6±2um

UL 796F & UL94V-0





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TEL:0592-5905553
Official WeChat
Phone:0086-592-5920000
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