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由瑞华高科深度参与起草的国家标准 GB/T 18334-2025《挠性多层印制板规范》,已于 2026 年 5 月 1 日正式实施

90   2026-06-18   https://www.swflex.com/

在本标准编制过程中,我司技术中心副总经理袁林辉先生担任核心起草人。他全程参与标准条款研讨、工艺数据核验以及规范内容编撰各项工作,依托自身高端柔性印制电路板(FPC)量产实操经验,为本标准编制作出了重要贡献。

 

 


1. 权威认证 | 跻身行业标准制定者行列

该标准由工业和信息化部主管、全国印制电路标准化技术委员会牵头制定,全面替代 2001 年旧版标准,是目前国内柔性多层印制电路板领域最新、最具权威性的国家技术规范。 参与国家标准编制工作,标志着瑞华高科的研发实力、工艺技术积淀以及质量管理体系,获得了行业权威机构与头部企业的双重认可。


2. 深耕行业领域 | 助力高端产业标准化升级

作为高端柔性印制电路板(FPC)生产制造商,瑞和(SUIWA)深耕柔性线路板生产领域多年,具备深厚行业经验,长期为汽车电子、智能终端等高端精密领域提供产品配套服务。 通过参与共同制定此项国家标准,瑞和将多年量产实操经验、积淀的工艺技术以及高端应用场景下积累的各类验证数据融入全新行业标准之中,推动柔性印制电路板行业朝着规范化、精细化生产与高端化方向发展。


3. 主动对标创优 | 搭建国家级标准水准的品质生产体系

新标准的落地推行,意味着行业质量准入门槛将迎来全面提升。 作为该标准的起草单位之一,瑞华高科率先对生产线、制造工艺以及检测体系开展全方位升级,以此适配全新规范。旗下所有产品在结构设计、工艺管控以及可靠性验收测试方面,均完全符合最新国家标准要求。


4. 携手共进勇毅前行 | 依托高标准建设助推产业链发展

展望未来,瑞华高科将恪守 “参与标准制定,雕琢精工品质” 的核心理念。以国家标准为根基,持续精进高端柔性印制电路板的研发与制造实力。
我们将为客户提供精度更高、稳定性更强、合规性更优的柔性线路板整体解决方案,助力印制电路板全产业链实现高质量发展。
随华秉持以标准引领行业,以品质夯实长远发展的奋斗目标!